| Position | Company | Level | State | Date |
|---|---|---|---|---|
| 국내변호사 | 그룹계열 전력 및 전력망 회사 | 차장~부장급 | 진행중 | 2026.01.31 |
| 해외변호사 | 그룹계열 전력 및 전력망 회사 | 과장~차장급 | 진행중 | 2026.01.31 |
| IP(특허) 담당 | 코스닥 상위권 제약회사 | 대리~과장초 | 진행중 | 채용시까지 |
| 법무 특허 담당자 | ACD 및 뇌질환 치료제 벤처바이오회사 | 대리~과장급 | 진행중 | 2026.02.07 |
| Clinical Quality Assurance | ACD 및 뇌질환 치료제 벤처바이오회사 | 대리~과장급 | 진행중 | 2026.02.07 |
| 안전 | 그룹계열 1차 비철금속화합물 회사 | 대리~과장 | 진행중 | 2026.01.31 |
| 설비보전(기계) | 그룹계열 1차 비철금속화합물 회사 | 대리~과장급 | 진행중 | 2026.01.31 |
| 패키지사업부 제품개발(부산) | 그룹계열 전자부품회사 | CL3 이상 | 진행중 | 채용시까지 |
| 패키지사업부 micro Via 가공 기술 | 그룹계열 전자부품회사 | CL2~CL3 | 진행중 | 채용시까지 |
| 패키지사업부 기판 범프 평탄도 제어기술 | 그룹계열 전자부품회사 | CL2 5년 이상 | 진행중 | 채용시까지 |
| 패키지사업부 도금 Filling성 강화/두께편차 개선 | 그룹계열 전자부품회사 | CL3 이상 | 진행중 | 채용시까지 |
| 패키지사업부 제품개발(PKG용) | 그룹계열 전자부품회사 | CL3 이상 | 진행중 | 채용시까지 |
| 패키지사업부 제품개발(RF-SIP) | 그룹계열 전자부품회사 | CL3 이상 | 진행중 | 채용시까지 |
| 패키지사업부 SR(Solder Resist) | 그룹계열 전자부품회사 | CL3 이상 | 진행중 | 채용시까지 |
| 패키지사업부 범프 | 그룹계열 전자부품회사 | CL3 이상 | 진행중 | 채용시까지 |