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패키지사업부 범프  (지원마감)
회사소개 그룹계열 전자부품회사
상세요강 [직무개요]
ㅇ초미세 피치 대응공법 개발

[주요역할,책임]
ㅇ 고객 요구 신뢰성 확보
ㅇ 신규 공법 및 필요 인프라 관련 기술 개발

[자격요건]
1) 학력/전공
- 학력 : 학사이상
- 전공 : 고분자/재료

2) 보유기술/경험
- 범프 관련 업체 경험 5년 이상

3) 전문지식
ㅇ 범프 형성 공법 관련 지식 보유

[관련업계 또는 Lab]
ㅇ PKG 업계

[타겟회사]
ㅇ 일본 : Ibiden, 신코전기
ㅇ 대만 : UMTC (Unimocron)

[전형절차]
서류, 면접

[제출서류]
이력서, 자기소개서
기타사항 학력:대졸이상, 외국어:무관
직급/직책:CL3 이상
근무지:세종
담당자 담당컨설턴트: 김태원 대표이사
연락처: 010-8228-2770 / 02-2691-9990
이메일: twkim@linknscout.com
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