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| 패키지사업부 SR(Solder Resist) (지원마감) | |
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| 회사소개 | 그룹계열 전자부품회사 |
| 상세요강 | [직무개요] ㅇ고객 Road map 기준 27년 SRO 35um 이하 및 기판 박판화(기판 두께 65um)에 따른 신규 Ink 개발 및 조건 설정 필요 [주요역할,책임] ㅇ Ink 물성 및 특성 전문가 즉전력 활용을 통한 선제 공정 안정화 조건 도입 ㅇ 신규 Ink 개발을 통한 신제품 개발 시 SR 소재 Leader ㅇ 기존 Ink 특성 파악을 통한 고질 불량 개선 및 조건 변경 ㅇ 신규 Ink 도입을 통한 신규 시장 선점 [자격요건] 1) 학력/전공 - 학력 : 학사이상 - 전공 : 고분자/재료 2) 보유기술/경험 - 고분자 관련 업체 경험 5년 이상 3) 전문지식 ㅇ 고분자 합성 기술 지식 보유 [관련업계 또는 Lab] ㅇ PKG 업계 [타겟회사] ㅇ 일본 : Taiya, Resnac [전형절차] 서류, 면접 [제출서류] 이력서, 자기소개서 |
| 기타사항 | 학력:대졸이상, 외국어:무관 직급/직책:CL3 이상 근무지:세종 |
| 담당자 | 담당컨설턴트: 김태원 대표이사 연락처: 010-8228-2770 / 02-2691-9990 이메일: twkim@linknscout.com |
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