| 패키지사업부 제품개발(RF-SIP) (지원마감) | |
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| 회사소개 | 그룹계열 전자부품회사 |
| 상세요강 | [직무개요] ㅇRF-SIP 관련 지식을 기반으로 신제품 개발 Integration 및 고객 대응 [주요역할,책임] ㅇ RF-SIP용 기판개발 및 고객대응 - SIP 신제품 개발 (개발 Integration) 및 과제 수행 PL - SIP 고객 대응 [자격요건] 1) 학력/전공 - 학력 : 학사이상 - 전공 : 재료/소재/전기/전자 2) 보유기술/경험 - RF-SIP 제품 개발, 기술 - RF-SIP 근무 경력 5년 이상 3) 전문지식 ㅇ RF-SIP 제품/공정 기술 지식 보유 [관련업계 또는 Lab] ㅇ RF-SIP 관련 업체 [타겟회사] ㅇ X2 [전형절차] 서류, 면접 [제출서류] 이력서, 자기소개서 |
| 기타사항 | 학력:대졸이상, 외국어:무관 직급/직책:CL3 이상 근무지:세종 |
| 담당자 | 담당컨설턴트: 김태원 대표이사 연락처: 010-8228-2770 / 02-2691-9990 이메일: twkim@linknscout.com |