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| 패키지사업부 도금 Filling성 강화/두께편차 개선 | |
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| 회사소개 | 그룹계열 전자부품회사 |
| 상세요강 | [직무개요] ㅇ차세대 패키지기판 제조를 위한 동도금 선행기술 및 요소기술 개발 ㅇ 개발 기술의 양산화 및 안정화 ㅇ Large via filling, X-hole filling, TGV filling 등 FCBGA 제품개발 로드맵을 위한 도금기술 사전확보 [주요역할,책임] ㅇ Via dimple, Whisker 등 동도금 고질불량 Baseline 개선 ㅇ Large body 제품군 도금두께 편차 제어 ㅇ Large via 사양 via filling 안정성 확보 ㅇ 공정산포 개선을 위한 신규 Control parameter 정립 ㅇ 신규 도금약품 및 신규 도금설비 개발 [자격요건] 1) 학력/전공 - 학력 : 학사이상 - 전공 : 재료/고분자/물리/화학/금속/화학공학/인쇄회로기판 관련 전공 2) 보유기술/경험 - 도금공정 필드 엔지니어 경험 5년 이상 보유자 - 무전해도금과 전해도금 안정화 및 Trouble shooting 유경험자 - 다양한 제조기업에서의 업무 유경험자 우대 3) 전문지식 ㅇ Via filling 반응의 Mechanism 이해 ㅇ 도금액의 각 구성요소별 역할에 대한 이해 ㅇ Reverse pulse plating 기술에 대한 이해 ㅇ PTH Fill, LTH Fill, TGV Fill 등 차세대 도금기술 유경험자 우대 [관련업계 또는 Lab] ㅇ도금약품 업계, PKG업계 [타겟회사] ㅇ 한국 : 맥더미드, 대원이노베이션, 우에무라, 대덕전자, LG이노텍, 코닝 ㅇ 일본 : Ibiden, 신코전기 ㅇ 대만 : UMTC (Unimicron) [전형절차] 서류, 면접 [제출서류] 이력서, 자기소개서 |
| 기타사항 | 학력:대졸이상, 외국어:무관 직급/직책:CL3 이상 근무지:부산 |
| 담당자 | 담당컨설턴트: 김태원 대표이사 연락처: 010-8228-2770 / 02-2691-9990 이메일: twkim@linknscout.com |
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