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| 패키지사업부 기판 범프 평탄도 제어기술 | |
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| 회사소개 | 그룹계열 전자부품회사 |
| 상세요강 | [직무개요] ㅇ기판과 반도체의 전기적 연결을 하나의 PKG로 기능을 작동시키기 위한 기판 표면에 Solder Ball 및 부품을 정밀하게 실장 함 [주요역할,책임] ㅇ 신규 개발품 실장 수량의 증가(158K개 이상) 및 대면적(100 X 100 실장영역)과 다변화 (2 Size Solder Ball) Trend에 따른 신규 원자재(SnBi)의 개발, 신공법 및 새로운 공정 조건의 개발 및 최적화 [자격요건] 1) 학력/전공 - 학력 : 학사이상 - 전공 : 화학공학, 금속, 전기전자, 기계공학 전공 2) 보유기술/경험 - 서버/AI용 고성능 PKG 기판 3) 전문지식 ㅇ 원자재 및 공법 기술 PKG Assembly 및 SJP [관련업계 또는 Lab] ㅇPKG업계, 반도체 업계 [타겟회사] ㅇ 한국 : 대덕전자, LG이노텍 ㅇ 일본 : Ibiden, 신코전기 ㅇ 대만 : UMTC (Unimicron) [전형절차] 서류, 면접 [제출서류] 이력서, 자기소개서 |
| 기타사항 | 학력:대졸이상, 외국어:무관 직급/직책:CL2 5년 이상 근무지:부산 |
| 담당자 | 담당컨설턴트: 김태원 대표이사 연락처: 010-8228-2770 / 02-2691-9990 이메일: twkim@linknscout.com |
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