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패키지사업부 micro Via 가공 기술
회사소개 그룹계열 전자부품회사
상세요강 [직무개요]
ㅇ신제품 난이도 증가로 인한 가공기술 확보 및 공법

[주요역할,책임]
ㅇ 차세대 가공 기술 확보 및 개선
1) Via 신뢰성 확보를 위한 Laser 가공기술
2) 차세대 제품(소구경, 미세회로화) 가공공법 기술 및 공법 개발
3) 고다층서버 제품 Drill 가공 기술

[자격요건]
1) 학력/전공
- 학력 : 학사/석사/박사
- 전공 : 전자/전기/기계 관련 전공

2) 보유기술/경험
- Laser, 절삭가공 관련 경험 3년 이상

3) 전문지식
ㅇ Laser 관련 연구 및 절삭가공이론 지식 보유

[관련업계 또는 Lab]
ㅇPKG업계, 반도체 업계

[타겟회사]
ㅇ 일본 : Ibiden, 신코전기
ㅇ 대만 : UMTC (Unimicron)

[전형절차]
서류, 면접

[제출서류]
이력서, 자기소개서
기타사항 학력:대졸이상, 외국어:무관
직급/직책:CL2~CL3
근무지:부산
담당자 담당컨설턴트: 김태원 대표이사
연락처: 010-8228-2770 / 02-2691-9990
이메일: twkim@linknscout.com
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