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패키지사업부 제품개발(부산)
회사소개 그룹계열 전자부품회사
상세요강 [직무개요]
ㅇ 최고성능의 반도체 PKG FCBGA기판(Large Body & 고다층) 최적 공정 설계 및 신규 Process 개발 및 Design 경험자
ㅇ 부산 및 SEMV 공장내 안정적인 양산을 위한 고성능 서버/AI 제품의 최적화 디자인 지원
ㅇ 차세대 서버 개발 경쟁력 및 안정적 수율 확보를 위한 신공법/선행 요소기술 개발, 공정개선 활동 지원

[주요역할,책임]
ㅇ 고성능 FCBGA 제품 기판 개발을 위한 Program Leader
1) 개발 Program 진행 시 공정 설계/개발 (Integration Engr.)
- 신규 공정 개척/조건 Set-up, 제품 공정능력/신뢰성 검증
2) 신규 Platform 제품 개발 PL로 개발 프로그램 관리 및 운영
- 공정 설계 및 공정별 Workin Group 관리
3) 차세대 Path Finding 과제 선행 평가 및 제품화
- 신공법 및 신규 구조 개발을 위한 기술 개발, 제품 적용평가.
4) Global Customer(미주, 대만)와 Communication/Co-work 진행

[자격요건]
1) 학력/전공
- 학력 : 학사이상(APD 3년 이상 경험 보유자)
- 전공 : 반도체/기판 관련 학과(전기/전자/금속/재료/화공/기계 등)

2) 보유기술/경험
ㅇ 경력) PKG 기판 Design 관련 분야 종사자
- FCBGA (Server) 제품 Design 경력 3년 이상
-> APD 진행 경력, Large Body Warpage Study 및 개선 경험
- 임베딩(대칭, 비대칭)/MLC 공법 디자인 관련 경력 3년 이상
-> MLC/임베딩 구조 개발 및 PI 특성 해석 경험
-> Thick Core 임베딩 Design 경험

3) 전문지식
ㅇ 고성능 FCBGA 기판공정 Process 이해, 제품 구조 지식 보우
- 제품 구조별(MLC/임베딩, Large Body) Process 최적화

[관련업계 또는 Lab]
ㅇPKG업계, 반도체 업계, System SET 업계 등

[타겟회사]
ㅇ Amkor, SCK, Hanamicron 등 OSAT, 삼성전자, 하이닉스 반도체 업체

[전형절차]
서류, 면접

[제출서류]
이력서, 자기소개서
기타사항 학력:대졸이상, 외국어:무관
직급/직책:CL3 이상
근무지:부산
담당자 담당컨설턴트: 김태원 대표이사
연락처: 010-8228-2770 / 02-2691-9990
이메일: twkim@linknscout.com
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