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| 방열기판(ES) PKG 개발/선행기술 개발 | |
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| 회사소개 | 국내 수위권 시스템반도체 회사 |
| 상세요강 | [담당업무] - 반도체 및 반도체패키지 소재/부품 개발 업무 - 금속 재료/복합 재료의 구조 및 열(해석) 특성 평가 - 패키지 구조/소재의 열 신뢰성 분석 및 개선 [자격요건] - 전공 : 재료/신소재/기계/산업 등 기타 공학 - 학사경력 5년 이상 [우대사항] - APQP 및 연구개발 프로세스 전반에 대한 이해 및 실무 유경험자 - 금속재료/복합재료 관련 양산 이관 업무 유경험자 [전형절차] LX커리어스 지원서 제출 -> 인성검사 -> 1/2차 면접 -> 건강검진 -> 최종합격 [제출서류] |
| 기타사항 | 학력:대졸이상, 외국어:영어 직급/직책:대리~차장 근무지:경기 시흥 |
| 담당자 | 담당컨설턴트: 전명수 전무 연락처: 010-9450-8869 / 02-733-9923 이메일: msjeon@linknscout.com |
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