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| 제품개발 Specialist (Pro) | |
|---|---|
| 회사소개 | 그룹계열 전자부품회사 |
| 상세요강 | [직무개요] ㅇ 최고성능의 반도체 PKG FCBGA 기판(Large Body & 고다층) 제품개발을 위한 최적 공정 설계 및 신규 Process 개발 ㅇ 부산 및 SEMV 공장내 안정적인 양산을 위한 고성능 서버/AI 제품의 최적화 라인구축. ㅇ 차세대 서버 개발 경쟁력 및 안정적 수율 확보를 위한 신공법/선행 요소기술 개발, 공정 개선 활동 지원 [주요역할/책임] ㅇ 고성능 FCBGA 제품 기판 개발을 위한 Program Leader 1)개발 Program 진행 시 공정 설계/개발 (Integration Engr.) - 신규 공정 개척/조건 Set-up, 제품 공정능력/신뢰성 검증. 2) 신규 Platform 제품 개발 PL로 개발 프로그램 관리 및 운영 - 공정 설계 및 공정별 Working Group 관리 3) 차세대 Path Finding 과제 선행 평가 및 제품화. - 신공법 및 신규 구조 개발을 위한 기술 개발, 제품 적용평가. 4) Global Customer(미주, 대만)와 Communication/Co-work 진행 [자격요건] 1) 학력/전공 ㅇ 학력 : 대졸 이상(서버급제품 개발 5년이상 경험 보유자) ㅇ 전공 : 반도체/기판 관련 (전기/전자/금속/재료/화공/기계등) 2) 보유 기술/경험 ㅇ 경력) 서버/AI 용 고성능 PKG 기판 개발관련 분야종사자 ㅁ Large Body & 고다층 제품 개발 경력 5년이상. → 기판 자동화 라인 구축 및 Line 활용 수율 개선 경력 → Large Body Warpage Study 및 개선 경험 ㅁ 임베딩(대칭, 비대칭)/MLC 공법 개발 관련 경력 5년 이상. → MLC/임베딩 구조 개발 및 PI 특성 해석 경험 → Thick Core 임베딩 개발 경험 ㅁ 공정 최적화 및 신기술/제품 개발관련 경력 5년이상. → Impedance 예측 모델링 개발/활용, Matching 업무경험 → 저조도 에칭 공법 및 Low Df 자재 개발 경험. 3) 전문 지식 ㅇ Adv. PKG 제품에 대한 패키징 및 기판 핵심기술 지식 보유 - 임베딩공법, PPG Press 제품 관련 개발/기술 보유 ㅇ 고성능 FCBGA 기판공정 Process 이해, 제품 구조 지식 보유 - 제품 구조별(MLC/임베딩, Large Body) Process 최적화 [전형절차] 서류, 면접 [제출서류] 이력서, 자기소개서 |
| 기타사항 | 학력:대졸이상, 외국어:무관 직급/직책:CL3급(과장~차장급) 근무지:부산 |
| 담당자 | 담당컨설턴트: 김태원 대표이사 연락처: 010-8228-2770 / 02-2691-9990 이메일: twkim@linknscout.com |
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