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패키지사업부 기반기술
회사소개 그룹계열 전자부품회사
상세요강 [직무개요]
ㅇMechanical Integrity 개선 설계 시뮬레이션

[주요역할,책임]
ㅇ 고성능 Glass 제품 기판 개발을 위한 공정 엔지니어
- 개발 Program 진행 시 구조/재료/공정 최적 설계 도출

[자격요건]
1) 학력/전공
- 학력 : 석사이상
- 전공 : 재료/기계 관련 전공

2) 보유기술/경험
- 시뮬레이션 관련 기술 3년 이상

3) 전문지식
ㅇ Adv. PKG 제품에 대한 패키징 및 기판 핵심기술 지식 보유
- 열/유체/구조 해석 기술 보유

[관련업계 또는 Lab]
ㅇ PKG 업계, Display 업계, 소재/장비업계 등

[타겟회사]
ㅇ 한국 : Amkor, JCET
ㅇ 대만 : TSMC, ASE 등

[전형절차]
서류, 면접

[제출서류]
이력서, 자기소개서
기타사항 학력:대학원이상, 외국어:무관
직급/직책:CL3 이상
근무지:수원
담당자 담당컨설턴트: 김태원 대표이사
연락처: 010-8228-2770 / 02-2691-9990
이메일: twkim@linknscout.com
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