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| 패키지사업부 공정기술(이종재료 밀착력 향상 기술) | |
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| 회사소개 | 그룹계열 전자부품회사 |
| 상세요강 | [직무개요] ㅇ이종재료 밀착력 향상 기술 [주요역할,책임] ㅇ 고성능 Glass 제품 기판 개발을 위한 공정 엔지니어 - 개발 Program 진행 시 Glass 및 절연재 밀착력 개선 Glass Edge 및 TGV내부 Additional Layer를 형성하여 Crack 개선 [자격요건] 1) 학력/전공 - 학력 : 석사이상 - 전공 : 재료/화학 관련 전공 2) 보유기술/경험 - 재료 개발/코팅 기술 3년 이상 3) 전문지식 ㅇ Adv. PKG 제품에 대한 패키징 및 기판 핵심기술 지식 보유 - 재료 기술 보유 [관련업계 또는 Lab] ㅇ PKG 업계, Display 업계, 소재/장비업계 등 [타겟회사] ㅇ 일본 : Ibiden, 신코전기, Resonac, Ajinomoto, Sumitomo, MCG. EMD ㅇ 대만 : UMTC (Unimicron) [전형절차] 서류, 면접 [제출서류] 이력서, 자기소개서 |
| 기타사항 | 학력:대학원이상, 외국어:무관 직급/직책:CL3 이상 근무지:수원 |
| 담당자 | 담당컨설턴트: 김태원 대표이사 연락처: 010-8228-2770 / 02-2691-9990 이메일: twkim@linknscout.com |
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