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패키지사업부 공정기술(TGV 에칭 기술)
회사소개	그룹계열 전자부품회사
상세요강	[직무개요] ㅇTGV 에칭 기술 [주요역할,책임] ㅇ 고성능 Glass 제품 기판 개발을 위한 공정 엔지니어 - 개발 Program 진행 시 TGV 에칭 공정 개발 - 1-Path 및 양산을 위한 TGV 에칭 설비 투자, 셋업 [자격요건] 1) 학력/전공 - 학력 : 석사이상 - 전공 : 재료/화학 관련 전공 2) 보유기술/경험 - 에칭 기술 3년 이상 3) 전문지식 ㅇ Adv. PKG 제품에 대한 패키징 및 기판 핵심기술 지식 보유 - Glass 재료 및 Laser 공정에 대한 이해 - 에칭 기술 보유 [관련업계 또는 Lab] ㅇ PKG 업계, Display 업계, 소재/장비업계 등 [타겟회사] ㅇ 일본 : Ibiden, 신코전기, Toppan, MGC, AGC ㅇ 대만 : UMTC (Unimicron) ㅇ 미국 : Corning, Intel, 독일 : Shcott. ㅇ 한국 : 솔브레인, 캔트로닉스 등 [전형절차] 서류, 면접 [제출서류] 이력서, 자기소개서
기타사항	학력:대학원이상, 외국어:무관 직급/직책:CL2 이상 근무지:수원
담당자	담당컨설턴트: 김태원 대표이사 연락처: 010-8228-2770 / 02-2691-9990 이메일: twkim@linknscout.com

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