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| Bump & Back-end | |
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| 회사소개 | 그룹계열 전자부품회사 |
| 상세요강 | [직무개요] - 반도체 공법을 이용한 Si Cap 제품 개발 · IT용, 산업용 AI 서버, 전장용 등 응용제품 개발 - OSAT의 Bump, Backend 제작공정 기술적 이슈 해결 - 반도체 final test 기술 (단품 test, wafer level test) [주요역할/책임] - 각 고객사별 Bump, Backend 공정개발 및 양산수율 안정화 - 개발/양산 Trouble 해결 : 불량 원인 분석, 해결 대책 마련 - 개발 샘플 Build 진행 [자격요건] - Bump, Backend 공정기술 유 경험자 (경력 최소 5년↑) - OSAT 운영 有경험자 - Bump, Sawing, Grinding, AOI, Lamination 공정 Parameter 이해 능력 보유 ※ 영어 회화 (OPIC 3급, IM1/ IM2이상) 보유자 우대 ※ 학사 이상 (전자/재료/반도체/기계공학) [전형절차] 서류, 면접 [제출서류] 이력서, 자기소개서 |
| 기타사항 | 학력:대졸이상, 외국어:영어 직급/직책:CL2 이상(대리급 이상)~CL4 근무지:수원 |
| 담당자 | 담당컨설턴트: 김태원 대표이사 연락처: 010-8228-2770 / 02-2691-9990 이메일: twkim@linknscout.com |
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