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Si cap 제품개발 공정개발 파트
회사소개 그룹계열 전자부품회사
상세요강 [직무개요]
ㅇ 반도체 공법을 적용한 Si Cap 제품 개발
- IT용, 산업용 AI 서버, 전장용 등 응용제품 개발
ㅇ 반도체 Final Test 기술(단품 test, wafer level test)

[주요역할/책임]
ㅇ 반도체 패키지 후 Final Test 공정 개발 및 운영
ㅇ ATE 핸들러, 프로버 장비, Test 자동화 프로그램 제작 등
ㅇ고온·고전압 환경을 견디는 번인(Burn-in) 테스트 공정 운영 및 품질 확보를 위한 테스트 조건 설정

[자격요건]
ㅇ 학력: 학사 이상
전공: 전기·전자공학, 반도체공학 전공자
ㅇ 보유 기술/경험:
- Final Test 공정기술 유경험자(최소 5년 이상)
* OPIC 3급 이상 영어회화 가능자 우대
- 반도체 Test House 유경험자

ㅇ 전문 지식:
- 반도체 Final Test 공정 및 설비에 대한 이해
- 반도체 품질 확보를 위한 Test 조건 설정 지식

[전형절차]
서류, 면접

[제출서류]
이력서, 자기소개서
기타사항 학력:대졸이상, 외국어:영어
직급/직책:CL2 이상
근무지:수원
담당자 담당컨설턴트: 김태원 대표이사
연락처: 010-8228-2770 / 02-2691-9990
이메일: twkim@linknscout.com
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